JPCA SHOW 2026 | 迪赛新材邀您相约东京！
发布时间：2026-06-04
作者：迪赛新材
尊敬的合作伙伴与客户朋友们：
第55届日本国际电子电路产业展（JPCA SHOW 2026）将于2026年6月10日至12日在东京有明国际展览中心（Tokyo Big Sight）盛大举行。作为行业前沿材料供应商，迪赛新材诚邀您莅临展会，与广大行业同仁共同探讨与见证下一代覆铜板（CCL）新材料的技术突破！
迪赛新材始终专注于高性能电子材料的研发与制造，致力于为高频、高速、低损耗的电路基板提供核心材料解决方案。凭借深厚的技术积淀与持续创新，我们已成为全球领先CCL厂商的可靠合作伙伴。
重磅产品：Desytek® 低介电碳氢树脂
本次展会，我们将重点展示Desytek® 低介电碳氢树脂 ，该产品具有以下突出优势：
Low CTE ：确保材料在极端温差下稳定可靠；
High Tg：赋予材料卓越的耐高温性能；
Extremely Low Df：为高速信号传输保驾护航；
High Peeling：提供坚固可靠的结构保障。
Desytek® 低介电碳氢树脂正助力下一代CCL实现更低损耗、更高可靠性，为电子封装、高频通信等领域提供理想材料基础。
五大系列
Desytek® 低介电碳氢树脂
Desytek® 标准 BCB 交联剂
Desytek® 低温固化交联剂
Desytek® 反应性无卤阻燃剂
Desytek® 低温可固化偶联剂
现场我们将安排技术专家与您一对一交流，提供产品资料及定制化解决方案。无论您是寻求材料升级，还是探索前沿技术趋势，迪赛新材都期待与您面对面深入交流。
六月东京，不见不散
展位号：2C-17
时间：2026年6月10日-6月12日
地点：东京国际展览中心东2馆
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