Desytek® 高性能光电材料
为 5G/6G、半导体封装、毫米波雷达提供核心树脂方案
低介电 · 高耐热 · 低 CTE
迪赛光电材料事业部建立了以核心材料BCB（苯并环丁烯）为技术基石的高性能材料平台，专注于M9/M10等高阶高频高速纯碳氢树脂、交联剂、反应性阻燃剂及偶联剂的研发、制造与销售。产品凭借低介电常数、极低介电损耗、高玻璃化转变温度等优异性能，对标国际顶尖水准，已赢得国内外行业领军企业信赖，全面步入规模化生产应用新阶段。
迪赛新材高频高速纯碳氢树脂项目成功纳入国家2024年第三批先进制造业和现代服务业发展专项中央预算内投资计划，并斩获 “2024年度中国化工新材料创新产品” 殊荣。从大数据超高速传输、5G/6G通讯，到AI超算力服务器、集成电路精密封装与航空航天电子设备，公司为一系列战略新兴产业提供坚实可靠的高性能材料保障。
技术优势
超低介电损耗
为高速信号传输保驾护航
低热膨胀
确保材料在极端温差下稳定可靠
高耐热性
赋予材料卓越的耐高温性能
低收缩固化
提供坚固可靠的结构保障
低吸水率
潮湿环境下介电性能稳定
工艺灵活
可复合填料/阻燃剂，支持预聚或一步固化
主要产品
低介电碳氢树脂
DS6205
DS6602
DS6603
标准BCB交联剂
DS5211
DS5212
DS5216
DS5218
DS5508
低温BCB交联剂
DS5306
DS5305
偶联剂
DS5203H
DS5203L
DS5204
阻燃剂
DS7011
DS7012
DS7013
核心应用场景
5G/6G毫米波天线、基站
适配产品等级
改性碳氢树脂
终端/客户
5G基站射频模块
IC封装基板/HBM堆叠封装
适配产品等级
BCB改性碳氢树脂
终端/客户
先进封装/高带宽内存
1.6T/3.2T交换机背板
适配产品等级
M9/M10级覆铜板
终端/客户
高速数据中心交换机
AI服务器GPU加速卡(OAM板)
适配产品等级
M8/M9/M10级覆铜板
终端/客户
算力芯片/Rubin平台
品质管理
通过IATF 16949认证，满足半导体和通信行业高可靠性要求
原料
GC/HPLC纯度检测，卤素XRD法监控≤500ppm
过程
反应参数实时记录，固含量、粘度、分子量（GPC）每批次检测
成品
10GHz谐振腔法测Dk/Df；DSC测Tg；TGA测Td；双85测试、冷热冲击
出货
每批次提供COA（分析证书），可追溯生产批号
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